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AMD Ryzen Z3曝光：6核CPU搭配12组RDNA 4m CU 牺牲CPU换取更强掌机图形性能
5 小时前
AMD下一代掌机处理器Ryzen Z3系列近日有新爆料。据披露，Ryzen Z3将采用基于Zen 6架构的半定制设计，CPU部分或配备6核12线程，并集成最多12组RDNA 4m计算单元。与当前Ryzen Z2 Extreme的8核16线程、16 CU配置相比，新一代产品在CPU核心和GPU计算单元数量上有所减少。但AMD旨在通过全新架构和更针对掌机的设计，在有限功耗下重新平衡CPU与GPU资源分配。Ryzen Z3的CPU采用4个Zen 6大核加2个Zen 5低功耗小核的混合架构，GPU则配备12个RDNA 4m计算单元。与标准版Medusa Point相比，Ryzen Z3砍掉了4个Zen 6c核心，将芯片面积和功耗预算让给GPU。功耗方面，Ryzen Z3标准版优化目标为15W，Z3 Extreme版则为25W。封装上，Ryzen Z3采用AMD FF6封装，尺寸为25×25毫米，比Strix Point的FP8封装更小。
