Counterpoint Research最新晶圆代工供应追踪报告显示,2026年第二季度,全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元,同比增长25%,环比增长11%。市场增速较上季度提升,主要得益于AIGPU需求持续增长及AI基础设施扩张,包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。