搜索
分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务
5 小时前
英特尔晶圆代工业务或迎来重要合作。据韩国GF Securities分析师Jeff Pu预测，英伟达可能自2028年下半年起，在部分新一代AI芯片中采用英特尔Foveros先进封装技术。这表明，即便英特尔暂时难以在先进逻辑制程领域全面超越台积电，仍有机会通过先进封装技术进入英伟达下一代芯片供应链。
