芯片大事件汇总(10月09日)
2 小时前

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2. 光智科技:国内客户覆盖头部光芯片企业 6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
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4. 分析师称英特尔Foveros先进封装技术或将再次赢得重大代工业务
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7. 机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元