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马斯克提出 Terafab 计划 目标一年交付十版芯片设计方案
9 小时前
马斯克公布其「为美国造芯」的Terafab超级芯片工厂计划。他表示自己虽不懂造芯，但团队会摸索方法，并打算将汽车、火箭领域的快速迭代思路用于芯片制造。该项目初期投资超150亿美元，由特斯拉、SpaceX主导，英特尔为合作伙伴，同时也在与台积电探讨合作。计划整合芯片设计、制造、存储、封装等环节，通过定制生产设备，将芯片迭代速度从两年一版提升至一年十个版本，还探索用自由电子激光器作为EUV光刻光源等高风险高回报技术。当前芯片制造行业门槛极高，马斯克的设想面临诸多挑战，仍需实际结果验证。
