搜索
Intel Nova Lake-HX与H晶粒照片曝光 传最高28核并采用多芯粒设计
10 小时前
Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片近日由YouTube频道Moore’s Law Is Dead公开，展示了Nova Lake-HX与Nova Lake-H两种方案的芯粒布局和核心配置。Nova Lake-HX顶级型号采用8P+16E+4LP-E的三级混合架构，总计28个CPU核心，搭配2个Xe3P核显单元。另一款主流级Nova Lake-HX芯片采用4P+8E+4LP-E设计，总计16个CPU核心，同样配备2个Xe3P核显单元。Nova Lake-H系列则提供多种核显配置，包括12个Xe3P核心、4个Xe3核心以及2个Xe3核心，以满足不同性能需求。不过，相关照片与参数均来自非官方爆料，Intel尚未确认型号、规格或制造工艺，具体信息仍可能调整。
