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【一周数据看点】SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元；英伟达在华AI加速器上半年出货暴跌44%，份额降至34%；Q3全球智能手机出货量同比下降20%，创14年来同期新低……
11 小时前
本周半导体及科技行业数据亮点纷呈：全球300mm晶圆厂设备支出预计将持续增长，2026年预计达1490亿美元，同比增长31%，至2029年将增至2270亿美元。上半年，英伟达在华AI加速器出货量为67.8万颗，同比下降44%，市场份额降至34%；而华为出货量达57.2万台，同比增长90%。此外，第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创14年来同期新低，且自2026年以来，零售价已上涨20%。
