“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资
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“六方半导体”近日完成超亿元C1轮股权融资,由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合投资。资金将主要用于前沿新品研发和产能扩建,其占地100亩的新厂房预计2026年12月投产。