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三星电机再获大型企业订单 扩大半导体封装基板业务
4 小时前
10月19日，韩联社报道，三星电机当日宣布与一家全球大型企业签订了价值约3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同。至此，三星电机近5个月内签订的长期供应合同累计金额已超4万亿韩元。封装基板是连接半导体芯片与主基板、实现电信号传输的关键部件，高性能半导体对其要求极高，需具备高速信号传输、高集成度及微细电路制造能力。此次合同使三星电机在组件业务领域取得重大成果，除层压陶瓷电容器和硅电容器外，封装解决方案业务也获大量订单。
