英特尔首席执行官陈立武近日接受《日经亚洲》采访,谈及中国半导体产业进展。被问及中国未来5至10年能否赶上美国芯片能力时,他回应称:“现在我认为,差距并没有那么大。”但他未说明具体芯片类型、制造节点、良率或成本,也未给出量化指标,因此不能认为中国已在先进制程上追平美国。