日月新半导体(成都)有限公司在成都高新区开业,注册资本3亿元人民币。该工厂聚焦SOIC、QFN、LGA、FC等主流集成电路封测产品线,预计年产能达50亿颗。作为全球前十的半导体封测企业,日月新集团此前已在东部沿海设立五大生产基地,成都基地是其布局西部半导体市场的重要支点,也是全国产能布局的关键一环。