美光在2026年度技术网络研讨会上,预告了预计2027年下半年产能爬坡的G11 NAND闪存。该产品跳过G10世代,堆叠层数超400层,采用晶圆对晶圆键合技术,面积存储密度约为现有276层G9 NAND的2倍,I/O速率最高可达其1.5倍,数据传输能耗降低超25%。美光还计划在NAND中导入高迁移率材料,以实现超密集单元架构并强化节能属性。此外,美光还介绍了两种AI级数据中心NAND设计,并展示了全方位AI优化存储解决方案。