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英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能
2 小时前
英伟达宣布与六家供应链伙伴携手，共同扩大全球制造能力，旨在满足加速计算和全栈人工智能工厂平台不断增长的市场需求。合作涵盖基板、先进封装、半导体测试及光封装光学四大领域。在基板方面，英伟达计划在未来三年内将所需基板产能提升至原来的2.5倍，为此，将向揖斐电日本小野工厂提供数十亿美元预付款，支持其扩产，预计从2028年第一季度起，该工厂将逐步释放两倍的额外产能。同时，英伟达引入三星电机加入基板供应链，并立即开始出货，支持其韩国世宗、釜山工厂的升级与新建，预计到2028年，英伟达将占据三星电机封装基板产能的相当比例。此外，英伟达还通过产能预留协议助力欣兴电子KF基板扩产，产能将从2027年第二季度开始爬升，2028年达到满产状态。在先进封装领域，英伟达将与安靠合作，扩大韩国先进封装产能，目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提升300%以上。测试方面，英伟达已向京元电子支付11亿美元预付款，以支持其新加坡和美国新产能的建设，预计新加坡新产能将于2027年2月、美国新产能同年4月大规模量产，以满足英伟达2026至2027年翻倍的测试需求。在光封装光学领域，英伟达将与矽品精密合作，大幅提升CPO光学引擎产能，目标是到2027年中期产能提升15倍，2028年底前再翻一番。
