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芯片大事件汇总（10月22日）
1 小时前
1. 三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资，共建AI芯片基板产线
2. 高拓讯达（北京）微电子股份有限公司启动上市辅导
3. 德州仪器第三季度营收60.6亿美元，同比增长28%
4. 三星M2800基带转向2nm工艺，过半4nm产能腾挪给HBM4基础裸片
5. 美光称暂不采用4F²存储技术 将继续推进3D DRAM
6. 英伟达实质收购Groq后首度出手！下一代AI芯片架构大转向 弃SRAM改采3D堆叠DRAM
7. SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%
8. 中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
9. 英伟达加速工业仿真 半导体模拟最高提速 40 倍
10. 马斯克：特斯拉计划于明年5月或6月生产首款测试芯片
