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三星将HBM基底芯片与2纳米工艺结合 或为高通提供台积电之外的新选择
9 小时前
三星电子正调整先进芯片制造业务的资源，将部分4纳米产能转向高带宽内存（HBM）基底芯片，并计划用2纳米工艺制造下一代5G调制解调器。此举不仅可提升三星先进存储产品的产能，还可能助其争取到高通的先进芯片代工订单，使高通减少对台积电的依赖。
