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美光下一代AI存储器突破面临散热难题！vHBM瞄准2028年量产、带宽升级成关键
6 小时前
美光正研发垂直高带宽存储器vHBM，通过将DRAM直接堆叠在处理器上方，缩短数据传输路径，提升AI推理带宽与容量。该技术计划2028年量产，2030年前推出三代产品。然而，分析师指出，vHBM可能阻碍处理器散热，预计将与传统HBM并行使用。
