英特尔2045年3D芯片布局曝光!高层示警先进晶圆产能难增10倍
6 小时前

英特尔CTO Pushkar Ranade称,按全球现有半导体制造设备规模,先进制程晶圆产量扩大10倍不易,提升至约2倍更现实。英特尔14A已研发超3年,布局了High-NA EUV、背面供电、CFET及混合键合等技术。