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三星与SK海力士调整HBM4策略：8层堆叠方案或于2027年中大规模供应英伟达
7 小时前
随着HBM技术向更高层堆叠发展，散热和良率成为产业链新挑战。最新消息，三星电子和SK海力士计划自2027年第二季度起，大幅增加对英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra的8层HBM4内存供应，替代此前看好的12层堆叠方案。此前，英伟达曾考虑在Rubin Ultra和标准Rubin中应用8层HBM4(E)，以优化整体供应。调整原因在于，12层堆叠结构可能加剧散热问题、降低良率并影响供应稳定性。尽管12层HBM4仍是今年重点，但预计明年年中后，8层HBM4出货量将显著增加。
