10月26日消息,龙迅半导体(合肥)股份有限公司正推进H股发行及在香港联合交易所主板上市的筹备工作。近日,该公司已收到中国证券监督管理委员会出具的境外发行上市备案通知书,计划发行不超过23,878,000股境外上市普通股。不过,其上市进程仍需获得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等监管机构的批准、核准或备案,并需考量市场状况及其他相关因素,因此该事项仍存在不确定性。