近日,华南理工大学微电子学院马子超副教授与周长见教授团队携手香港科技大学Mansun Chan教授,在二维半导体器件集成技术上实现重要突破。相关研究成果以“Multiscale van der Waals Metallization via Peel-Front Strain Engineering”为题,发表于国际权威期刊《Nano Letters》,并被选为当期封面文章。