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中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
6 小时前
中信建投研报指出，无布技术是高速铜互联升级的关键，但并非完全去除PCB中的玻纤布，而是根据性能和可靠性要求，在特定介质层减少或去除玻纤布。无布技术主要应用于算力PCB和光模块两大场景，旨在降低损耗、提升信号完整性，两者在切入位置和材料形态上有所不同。Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板有望率先大规模采用无布或少布方案。随着NVL576机柜出货量的增加，无布PCB、CCL/PP及上游材料预计自2028年起需求放量。无布技术将推动产业链价值向CCL/PP环节集中，建议优先关注CCL/PP龙头企业，同时关注PCB加工及上游材料的增量机会。
