中国存储芯片企业长鑫存储计划在2026年底前正式量产HBM3E高带宽内存,此举标志着中国本土厂商首次进入先进HBM市场,被视为中国人工智能产业链提升自主供应能力的重要里程碑。长鑫存储已向国内多家AI芯片设计公司送样,预计未来两个月内启动小批量生产,尽管当前良率低于国际龙头,但其量产计划仍有望缓解中国AI产业在关键内存芯片上的供应压力。