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盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备顺利出机亚洲客户
22 小时前
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）是半导体前道及先进封装应用的晶圆工艺解决方案供应商。今日，该公司宣布其首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p已成功出货至中国大陆以外的亚洲市场。这一里程碑事件不仅彰显了盛美上海在面板核心技术领域的突破，也标志着其产品平台化和客户全球化战略迈出了重要一步。
