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芯和半导体发布面向韬定律场景的Agentic AI
19 小时前
10月30日，芯和半导体在2026芯和用户生态大会上发布Agentic AI超级智能体平台Agent Evo。该平台面向芯片和系统韬定律场景，用于编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合三个超级智能体。研发副总裁蒋历国表示，平台以时间微缩为牵引协同优化架构，可使设计迭代效率提升4倍、人工操作减少80%。
