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芯片大事件汇总（11月04日）
11 小时前
1. 高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进 AI 推理平台集成
2. AMD营收及业绩展望均超预期 盘后涨超9%
3. SK海力士450亿美元纽约建厂计划遭遇阻碍 扩产融资陷入两难
4. 韩国政府与AMD就AI芯片合作展开后续磋商
5. 消息称马斯克对台积电态度软化，特斯拉Terafab芯片工厂或由台积电主导运营
6. 安森美宣布将收购集成稳压器（IVR）创新企业Ferric
7. 赛腾股份：半导体检测设备已在海外存储客户处批量交付
8. 机构：2026年Q3全球半导体销售额5177亿美元 环比增幅24.1%
