民德电子:未来三至五年晶圆代工及功率半导体行业有望维持较高景气水平
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11月5日,民德电子在投资者关系活动中表示,AI数据中心规模化建设与端侧AI应用落地,正推动服务器电源向高压、大电流、高效率方向升级;同时,在“双碳”战略下,新能源发电、储能、电动汽车等场景持续扩容,共同构成功率半导体需求的中长期增长动能。