CEPEA/CSEAC半导体产业生态对接大会在苏州隆重召开
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11月12日,CEPEA/CSEAC半导体产业生态对接大会在苏州国际博览中心举行,近200位产业链企业、科研院所及投资机构代表参会。大会以“芯聚长三角·算力启新程”为主题,聚焦AI芯片等前沿赛道,围绕算力需求、先进封装、EDA生态、化合物半导体装备等议题展开产业报告与圆桌对话。作为第十五届半导体设备年会暨CSEAC博览会移师苏州后的首场重要活动,大会将助力苏州及长三角半导体产业协同发展。2027年9月1日至3日,CEPEA 2027与CSEAC CHINA 2027将在苏州国际博览中心举办。