在年度云计算产业盛会AWS re:Invent大会上,全球最大云计算巨头亚马逊云科技(AWS)展示了其硬核实力。AWS发布了6款全新大模型,并预告了2款即将推出的大模型。此外,AWS还推出了基于3nm工艺的第三代AI训练芯片Trainium3,以及迄今为止最强大的AI服务器Trn2 UltraServer。这一系列举措标志着Amazon Nova系列基础模型的首次亮相。同时,AWS与AI公司Anthropic达成合作,将共同构建面向机器学习训练的全球最大计算集群,该集群将采用数十万颗Trainium2芯片。此举将进一步巩固AWS在AI基础设施方面的领先地位,并推动AI技术的创新与发展。
