美满电子(Marvell)推出了业界首款采用3nm工艺的PAM4光学DSP芯片Ara。这款芯片的总带宽达到1.6Tbps,能将高速光模块的功耗降低20%,满足AI工作负载对高性能光通信的需求。Ara基于Marvell第六代PAM4光学DSP技术,支持标准以太网和Infiniband。通过3nm技术,Ara降低了功耗,树立了行业标准,并有望推动AI基础设施中1.6Tbps连接的广泛应用。此外,下一代PAM4光学DSP平台与配套TIA协同优化,以卓越的性能和能效扩展生成式AI和大规模计算应用。据悉,Ara芯片计划于2025年一季度向部分客户出样。
