三星V-NAND技术取得显著进步,已从十多年前的24层发展到接近300层。尽管面临巨大挑战,三星仍计划在NAND芯片中堆叠至少400层闪存单元,并预计将于2025年年底开始量产。这一技术突破将进一步提升存储密度和性能。