近日,韩国媒体报道称Intel 18A工艺的良品率目前仅为10%,此消息引发了广泛热议。虽然Intel官方已公布相关数据,但业界对此进行了进一步分析。由于台积电和三星在代工领域的竞争关系,相关报道往往带有地域性倾向。不过,就Intel 18A工艺而言,良品率确实是一个关键问题。此前,Intel已确认18A工艺的缺陷密度已小于0.40,计划于2025年推出首批产品。根据SemiAnalysis的良品率计算工具,若生产858平方毫米极限尺寸的芯片,在0.40缺陷密度下,良品率按最乐观模型可达22.56%,最差仅为3.23%,而默认模型则为7.95%。然而,实际生产的芯片尺寸远小于此,因此良品率或有所提升。若生产114.304平方毫米的芯片,默认模型下的良品率可达64.4%以上。此外,有报道称博通对Intel 18A的良品率表示失望,并已取消订单。若Intel 18A的良品率问题未能及时解决,或将影响其2025年的量产计划。
