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英伟达构想未来AI加速器：硅光子I/O与3D堆叠内存引领技术革新
2024-12-10
英伟达提出了一项宏伟蓝图，计划打造未来AI加速器复合体。该复合体将采用大面积先进封装基板、革命性垂直供电设计和硅光子I/O器件。每个复合体包含四个GPU模块、六个小型DRAM内存模块和三组硅光子I/O器件，旨在大幅提升数据传输带宽和能效。然而，高度集成设计也引发了发热问题，英伟达计划通过整合冷板来解决。专家Ian Cutress预测，由于产能和技术挑战，这一AI加速器复合体最早可能在2028至2030年间问世。
