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英飞凌CEO：将在中国本地化生产芯片
2024-12-11
德国半导体制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司正在中国本地化生产商品级产品，旨在与中国市场客户保持紧密联系。他解释称，中国客户希望对一些难以替换的部件进行本地化生产，因此英飞凌决定在中国设立代工厂，并拥有自己的后端设施，以解决中国客户在供应安全方面的顾虑。
