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日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍，用于太空场景等
2024-12-16
OKI Circuit Technology推出新型PCB设计，散热性能提升55倍，有效解决大功率电子产品散热难题。该设计采用特殊阶梯式圆形或矩形铜片散热，适用于微型设备及外太空应用。新PCB解决方案含嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线，显著提升导热效率。
