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全新PCB设计问世 散热能力暴增55倍
2024-12-16
日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日推出了一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热性能提高55倍。这种创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，解决了这些环境中散热难的问题。OKI通过在PCB上采用阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构，显著提高了热传导效率。这一设计使得热量能更有效地从PCB传导到大型金属外壳，甚至连接到背板和其他冷却设备。
