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清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备国产化
2024-12-16
北京清连科技有限公司，高性能功率器件封装方案提供商，今日宣布完成数千万元新一轮融资。新增股东包括冯源资本、哈勃科技和元禾控股，老股东光速光合继续投资。此轮融资体现了资本市场和产业界对清连科技技术实力和发展前景的高度认可。
