第70届国际电子器件大会(IEDM 2024)近日在美国旧金山举行。上海微系统所欧欣研究员课题组在大会上以口头报告形式发布了其最新研究成果,题为“Predefined Novel Piezo-on-Insulator (PN-POI) Substrates for 5G/6G Acoustic Devices”。该论文的共同第一作者包括博士生柯新建、吴进波博士和张师斌研究员,而黄凯副研究员、张师斌研究员及欧欣研究员则担任共同通讯作者。此次研究成果有望为5G和6G射频前端声学器件的带宽和频率瓶颈提供解决方案。
