美国商务部12月17日宣布,将依据《芯片和科学法案》向环球晶圆美国子公司提供4.06亿美元的直接补助,以支持其在得克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯投资40亿美元建设先进半导体晶圆厂。补助将根据项目里程碑的完成情况,在未来数年内分批发放。