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打破台积电独霸格局 联电拿下高通芯片先进封装大单
2024-12-17
联电成功夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装订单，预计将应用于AI PC、车用及AI服务器市场，甚至整合高带宽内存（HBM）。此举打破了台积电、英特尔、三星等少数厂商在先进封装代工市场的垄断。联电未直接回应，但强调先进封装是发展重点，将与子公司及合作伙伴共同打造先进封装生态系统。
