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消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
2024-12-17
高通宣布其HPC芯片将采用Oryon CPU架构，并由台积电代工生产，同时联电将提供WoW混合键合服务。联电强调，先进封装为其发展重点，正构建先进封装生态系统。高通此次订单将使联电更深入地进入先进封装市场，预计2025年下半年试产，2026年正式出货。
