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电子堆叠新技术造出多层芯片，有助推动AI硬件高效发展
2024-12-19
麻省理工学院团队在《自然》杂志上发表了一项创新的电子堆叠技术。该技术通过交替生长和直接叠加高质量半导体材料层，实现了多层芯片的制造，显著提升了芯片上的晶体管数量，推动了AI硬件的高效发展。该技术摒弃了传统的硅基板，改善了层间通信质量和速度，计算性能得到大幅提升。该技术有望应用于笔记本电脑、可穿戴设备等，速度和功能性可媲美超级计算机，是半导体行业的一个重要里程碑。
