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颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进
2024-12-19
颀中科技近日透露，当前工业控制、汽车电子及网络通信等领域的电源管理芯片主要采用传统封装形式，如DIP、BGA、QFP/PFP及SO等。然而，随着下游终端需求的持续升级，特别是消费类电子产品对电源管理的稳定性、功耗及芯片尺寸提出更高要求，电源管理芯片封装技术正逐步从传统封装转向先进封装，涵盖FC、WLCSP、SiP及3D封装等形式。
