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兆驰股份：拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目
2024-12-20
兆驰股份宣布，其全资子公司兆驰半导体计划投资不超过5亿元，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并设立砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆生产线。该项目主要应用于VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片的光芯片技术领域。此次投资为项目首期。
