美国商务部12月20日宣布,将向三星电子提供47.45亿美元资助,支持其在得克萨斯州投资超过370亿美元建设芯片生产和研发设施。该资助是美国政府芯片激励计划的一部分,旨在提升三星在美国的芯片产能,推动美国芯片产业发展,并有望缓解全球芯片短缺问题。此次资助较初步谅解备忘录时宣布的64亿美元补贴减少了约25.8%,原因是三星缩减了投资规模。