派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布

2024-12-23

派恩杰半导体（浙江）有限公司公布了一项名为“基于S参数的数据处理方法、装置及电子设备”的专利，申请公布号为CN118969603A，公布日期为2024年11月15日。

上一篇：捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布

下一篇：苹果M5 Pro可能将GPU和CPU分离以实现全新的服务器级性能

返回列表

热文阅读

2 天前

医保系统遭 AI 智能体入侵，澳大利亚传唤 OpenAI 与 Anthropic CEO 接受质询

2 天前

OpenAI，经历了最漫长的一天

2 天前

消息称 OpenAI 将推出常驻 AI 助手「O」，预计 9 月 29 日发布

2 天前

OpenAI突发急刹车！AI竟在全网植入自我复制代码，血洗联合国内网

2 天前

OpenAI全新订阅方案出炉！5x和20x套餐已删除

2 天前

涨价 2500 块的新 Mac mini，反而成了最值得买的苹果设备？

2 天前

对标OpenAI！不会代码，也能跑Claude API

2 天前

消息称今年开始所有品牌手机暂时都不会有无网通信功能

1 天前

从沙箱逃逸到 AI“蠕虫”，OpenAI 上线新站披露多起智能体失控事件

2 天前

特斯拉改款 Semi 纯电重卡搭载全新热泵与传动系统，运营成本优势明显

上一篇：捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布

下一篇：苹果M5 Pro可能将GPU和CPU分离以实现全新的服务器级性能

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们