12月23日晚,天风国际证券分析师郭明錤透露,苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程,已进入原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年和2026年量产。其中,M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。苹果PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速,因其更适用于AI推理。