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日政府拟编制 3328 亿日元半导体预算，有望成 Rapidus 主要股东
2024-12-26
日本政府计划在2025财年拨款3328亿日元，以支持半导体制造商Rapidus的发展。这笔资金将主要用于Rapidus的设施建设和日常运营。Rapidus正在筹建首座2nm工艺晶圆厂，预计2025年4月试产，2027年量产。其中，日本经产省将投资1000亿日元，民间股东也将投入1000亿日元购买必要设备。此举将使日本政府成为Rapidus的主要股东，进一步巩固其半国有地位。
