搜索
英伟达新“王炸” 未发先难产
2024-12-26
英伟达最新的旗舰芯片B300/GB300面临量产难题，尽管其参数已确认，但存在严重的过热问题，可能影响量产进度。据报道，B300的显存已提升至288Gb，GB300平台则首次采用LPCAMM内存模块设计，带宽高达1.6Tbps。然而，这种性能提升带来了前所未有的功耗，热设计功耗(TDP)高达1400W，给服务器散热设计带来了巨大挑战。分析师郭明錤指出，过热问题可能与DrMos芯片及系统芯片管理设计不足有关。英伟达在追求性能领先的同时，似乎忽视了满足市场需求的基础，Blackwell系列芯片因此几乎变成了实验性平台。若大规模引入基于Blackwell芯片的服务器，算力中心建设成本将大幅提高，而市场对于最先进GPU的需求仍不确定。
