台积电近日宣布将持续扩大高雄投资,计划在P3厂房东侧扩建P4、P5厂房,延续先进制程技术。预计2025年动工,2026年完成竣工及申请使照,届时将生产2纳米或更先进制程芯片。此举旨在巩固台积电在全球半导体生产的领先地位,满足市场对高效能芯片的需求。