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HBM技术展望，三大内存制造商竞逐高带宽内存市场
2024-12-29
三星、SK海力士和美光三大内存制造商正积极研发高带宽内存（HBM）技术，以满足内存内计算时代的需求。HBM作为3D堆叠DRAM器件，适用于高性能计算、图形处理、人工智能及数据中心等领域，具备高能效、高性能、大容量和低延迟等优势。预计2025至2028年间推出的HBM4和HBM4E器件，容量将达到48GB或64GB，带宽则超过1.6TB/s。
